当下是科技横行的年代，产品更新换代速度很快，这不管是在技术上还是材料上都必须有一定的保障，其中导热硅脂就给集中电子提供了很好的导热材料，也就是现在的电子产品那么小那么薄还能够很好的散热。

    随着CPU的运行频率越来越高，其产生的 热量也越来越大。回想当年486年代，CPU功率仅有几瓦，比现在的节能灯还要节能，而当今一块AMDPhenom II的功耗就高达125W，如果你对此还是无动于衷，不采取适当的措施去应付的话，无缘无故的卡机、死机、CPU折寿甚至烧毁等就可能降临。

    所以电子元器件想要更好的发展和运作必须要提供更好的导热料，现在用的比较多的还是导热硅脂这种导热材料。

　　要解决发热问题，可供选择的方案有很多，例如说可以换一个水冷系统、换一个散热设计优秀的大机箱等。以上这些方案都很不错，但大家别忘了一点，在为CPU安全降温担当重任的，除了散热器和机箱，还有一个经常被遗忘了的不起眼小家伙一导热硅脂。 

                                                    导热硅脂在CPU上的应用

    导热硅脂，就是我们平常所说的散热膏脂，它一般是由树脂硅和氧化锌组成的，绝缘不导电的它，对一般金属没有腐蚀性。我们都知道，CPU的热量是要通过与散热器接触然后通过空气来散发出去的，不同型号的CPU由于热功耗设计不同，对散热器的要求也不同。像Intel E3200这样的清凉级CPU，使用原装散热器或者普通的铝制已经足够应付；而像i7980那样的发热大户，那就需要增大散热片的面积，甚至动用热管等高端导热介质才能好好地应付。因此根据实际的需求选择一个合适的散热器是很必要的。

    我们都知道散热器与发热源不是一个整体，不管两个元器件怎么拼接，他们之前还是会有缝的，这样导热就不会很好，耐导热硅脂的作用就是把两者连接起来，起到一个散热中介的作用，这样就会使两者的紧密边在一起导热效果更加好。