导热灌封胶是电子行业常见和常用的一种胶,在电子行业中导热、绝缘、密封及保护的这些现在都是利用灌封胶来做到,因为灌封胶可以根据不同的产品要求,可以通过调整灌封胶里的调剂从而达到某种功能,因此灌封胶的应用范围广泛,其他行业慢慢尝试着使用灌封胶。
导热灌封胶是AB双组份组合而成,可用于灌封汽车电子、HID、电源模块、传感器、线路板、变压器、放大器等电子产品。
导热硅胶是既可导热散热又可起到粘接做用的硅橡胶,通常也叫导热RTV胶,可用于散热片同CPU之间导热、散热、绝缘,如:CPU与散热器、晶闸管控制模块与散热器、大功率元器件与散热器的之间的填充、粘接、散热。
导热硅胶应用在产品上
立速导热灌封胶是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。
立速导热硅胶是一种单组分室温硫化硅橡胶。一旦暴露于空气中,其中的硅烷单体就发生缩合,形成网路结构,体系交联,不能熔化和溶解,有弹性,成橡胶态,同时粘合物体。其导热性比一般的硅橡胶稍高,而且一旦固化,很难将粘合的物体分开。
在使导热硅胶的时候,我们要了解所用的硅胶的一些成分,因为导热硅胶是一种化学物质,与某种金属物质接触后可能会。